晶方科技：汽车智能化推动封装业务增长 拓展非CIS应用商业化量产
2025年05月22日阅读数量62444
作为A股集成电路封装上市公司，晶方科技(603005)业绩持续复苏。在5月22日的2024年度业绩暨现金分红说明会上，公司高管表示封装业务规模相应呈现显著增长态势，看好汽车智能化、机器人、AI眼镜等应用对公司业务驱动，并将不断拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域，实现商业化量产。
2024年以来公司业务规模与盈利能力显著提升。去年公司实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%，归母净利润2.53亿元，同比增长68.4%；今年一季度，公司归母净利润0.65亿元，同比增长32.73%。
具体来看，受益于车用CIS领域的业务规模增长，去年公司封装订单与出货量增加，芯片封装及测试营业收入同比增长约三成。
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本次说明会上公司高管表示，随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术的领先者，通过技术工艺的持续创新、增加量产规模，提升生产效率，封装业务规模相应呈现显著增长态势。
去年，公司光学器件业务规模整体平稳。据介绍，去年以来公司对技术、产品的开发拓展，晶方科技有效提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务应用，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
围绕AI眼镜、机器人等新兴领域，晶方科技也将进行布局。目前公司封装的产品已经广泛应用在智能汽车、AI眼镜、机器人等新兴应用领域。
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据预测，随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为AI技术落地的最佳场景之一；另外，在AI大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进。AI眼镜、机器人等新兴应用领域的快速发展，将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
“随着汽车智能化、机器人、AI眼镜等应用领域的快速发展，将为公司业务发展带来有效增长驱动。”公司高管介绍，尤其在汽车电子领域，晶方科技将通过发挥技术持续创新、市场地位与产业能力优势，不断提高行业壁垒，提升产业领先优势；同时通过工艺持续创新，公司不断拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域，实现商业化量产，相关领域也将成为公司未来业务发展新的增长驱动。
年报显示，在传感器领域，晶方科技作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项——“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，项目目前各项任务有序开展，顺利完成中期检查，各项任务指标正在有效推进完成。公司针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。
为应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，晶方科技也在推进市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。公司高管表示，一方面公司会依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
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